Новые силовые модули EasyPACK на основе TRENCHSTOP CoolSiC IGBT от Infineon

Новинка от компании Infineon – гибридные силовые модули EasyPACK, основанные на TRENCHSTOP 5 CoolSiC IGBT. Использование преимуществ технологий TRENCHSTOP и CoolSiC в одном IGBT является прекрасным выбором для перехода от традиционных IGBT на основе кремния. Расширить возможности транзистора с одновременным снижением потерь на переключение и увеличением частоты работы IGBT позволяет встроенный SiC-диод Шоттки.

Гибридные модули EasyPACK поставляются в однофазной и в трехфазной конфигурации, устанавливаются на печатную плату посредством контактной технологии PressFIT и идеальны для приложений, требующих высокого КПД, таких как солнечные инверторы, системы управления двигателем или источники бесперебойного питания.

Особенности:

·                  IGBT, выполненные с использованием технологий TRENCHSTOP 5 и CoolSiC

·                  Корпус EasyPACK 1 B либо 2 B

·                  Однофазная или трехфазная конфигурация

·                  Высокая скорость переключения, низкие потери

·                  Низкая индуктивность

·                  Поставка с предварительно нанесенным теплоизоляционным материалом (TIM) или без него

Области применения:

·                  Системы преобразования солнечной энергии

·                  Системы накопления и хранения энергии

·                  Системы управления двигателем

·                  Источники бесперебойного питания (ИБП)